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    可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式，清洗工艺窗口宽，清洗能力强，占地面积小，性价比高等特点。 现在询价 浏览更多内容

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    硅片（晶圆）槽式自动清洗设备 碳化硅的话，需另外咨询规格 非常广泛的应用业绩，制造数量在4位数，可以给客户提供最佳清洗工艺方案。 晶圆自动清洗设备 无盒式自动清洗装置是只保持和清洗晶片的装置。 最大支持300mm。 功率半导体清洗设备 我们的RCA清洗・酸/碱蚀刻、抗蚀剂剥离、石英夹具、管道清洗设备等专用液体系统设备在技术上也很出色。

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    2024年8月23日 — 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备 该设备可

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